本裝置適用于用氣囊熱壓的方式固化貼合完成后的LCD基板空盒環(huán)氧框，控制盒厚。
特點(diǎn)：1.上部采用等高塊作為受力支撐加密封襯板加氣囊皮的方式，襯板與支撐塊分離，該設(shè)計可消除加壓加熱時應(yīng)力變形對盒厚控制的影響2.下部采用兩層等高塊的受力支撐方式，上下兩層分開獨(dú)立，高精度的加工及安裝設(shè)計可消除加壓加熱時應(yīng)力變形對臺面平面度影響
深圳市環(huán)誠智能裝備有限公司版權(quán)所有 備案號： 粵ICP備17084611號 技術(shù)支持；神州通達(dá)網(wǎng)絡(luò)
肖先生